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摘要：水汽是影響多芯片微波組件可靠性的一個重要因素。加強多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的控制可有效提高組件的可靠性。通過分析多芯片微波組件內(nèi)部水汽含量的影響因素,選擇合適的封蓋前烘烤工藝可以將組件內(nèi)部水汽含量控制達到一個較低水平。
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國際刊號：1001-3474
國內(nèi)刊號：14-1136/TN
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